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2025年芯片和先進(jìn)封裝市場報告：人工智能需求推動2.5D/3D集成熱潮
來源:心安紀(jì)，https://ts2.tech/en/chiplets-advanced-packaging-market-report-2025-ai-demand-fuels-2-5d-3d-integration-boom/
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作者:I/O
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發(fā)布時間: 2025-09-17
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半導(dǎo)體設(shè)計正在經(jīng)歷一場范式轉(zhuǎn)變，從巨型單片芯片轉(zhuǎn)向基于芯片集 (Chiplet)和多裸片架構(gòu)。
——作為其半導(dǎo)體使命的一部分，印度正試圖建立 OSAT 設(shè)施
許多國家的目標(biāo)是至少擁有國內(nèi)關(guān)鍵芯片（尤其是國防或關(guān)鍵行業(yè)芯片）先進(jìn)封裝的能力。
總而言之，到2025年， Chiplet和先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體行業(yè)的中心舞臺。這項技術(shù)已證明其在推動人工智能計算繁榮方面的價值，雖然短期供應(yīng)限制和高成本持續(xù)存在，但異構(gòu)集成在幾乎所有計算領(lǐng)域——從云端人工智能到邊緣設(shè)備甚至消費電子產(chǎn)品——的廣泛應(yīng)用趨勢顯然是朝著更廣泛地采用異構(gòu)集成的方向發(fā)展。正如一位行業(yè)首席執(zhí)行官所說，“我們正在進(jìn)入Chiplet時代” ——掌握先進(jìn)封裝將是決定誰在這個半導(dǎo)體新時代領(lǐng)先、誰落后的關(guān)鍵。
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