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從市場(chǎng)份額來看，Yole Research 估計(jì)，到 2023 年，先進(jìn)封裝將占整個(gè) IC 封裝市場(chǎng)的 44%（約占 860 億美元中的 380 億美元）。其中，臺(tái)積電是高端封裝收入最大的單一參與者，而如果包含所有先進(jìn)格式，日月光則是總體收入最大的參與者。。安靠 (Amkor)同樣預(yù)計(jì)其新功能將帶來增長。我們還看到像富士康（以電子組裝而聞名）這樣的新進(jìn)入者正在關(guān)注半導(dǎo)體封裝——該公司甚至在 2022 年收購了一家芯片封裝工廠。

總而言之，先進(jìn)封裝領(lǐng)域代工廠與封測(cè)（OSAT）之間的界限正在變得模糊。目前，代工廠主導(dǎo)著頂級(jí)芯片（尤其是AI/HPC）的超復(fù)雜2.5D/3D集成，而這正是芯片市場(chǎng)（以及收入增長）的主要驅(qū)動(dòng)力所在。

這些行業(yè)之間的競爭與合作，可能會(huì)決定未來產(chǎn)能的提升方式，以及先進(jìn)封裝如何被更廣泛的芯片設(shè)計(jì)商所接受。

定價(jià)趨勢(shì)和成本驅(qū)動(dòng)因素

先進(jìn)的封裝和芯片集成帶來了巨大的優(yōu)勢(shì)，但也帶來了新的成本結(jié)構(gòu)。通常，與傳統(tǒng)的單芯片封裝相比，2.5D/3D封裝的單片器件成本會(huì)顯著上升。造成這種情況的因素如下：

昂貴的材料和基板，復(fù)雜的組裝工藝， 產(chǎn)量考慮，測(cè)試和良率恢復(fù)成本。電源/熱管理成本。
另一方面，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的單晶體管成本飆升，先進(jìn)封裝服務(wù)本身（代工廠/OSAT 的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)）的定價(jià)趨勢(shì)尚未公開，

展望未來，如果新技術(shù)投入生產(chǎn)，成本驅(qū)動(dòng)因素可能會(huì)有所緩和

行業(yè)觀點(diǎn)和最新發(fā)展

行業(yè)專家經(jīng)常強(qiáng)調(diào)小芯片和封裝技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體未來的重要性。NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛尤其直言不諱：他在2022年的GTC會(huì)議上宣稱“摩爾定律已死”，并暗示持續(xù)的擴(kuò)展將來自“先進(jìn)的晶圓上芯片上基板技術(shù)”（即 CoWoS），而不僅僅是晶體管的縮小。

臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)層也經(jīng)常強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家和他的團(tuán)隊(duì)指出，他們“全力以赴”投資先進(jìn)封裝，以滿足巨大的云 AI 需求。

Yole 和 TrendForce 等分析公司將先進(jìn)封裝稱為半導(dǎo)體價(jià)值鏈的“下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)” 。

從分析師評(píng)論的角度來看，許多人認(rèn)為小芯片的經(jīng)濟(jì)效益與技術(shù)本身一樣引人注目。他們預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝在其收入結(jié)構(gòu)中的占比將越來越大，并且他們正在相應(yīng)地投資于工具和人才。

日月光首席執(zhí)行官 Tien Wu 以封裝是摩爾定律的“最后一英里”而聞名——本質(zhì)上，集成將在晶體管縮放停止的地方重新開始，從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。

最后，值得一提的是政府和政策支持。美國、歐洲、日本等國都已啟動(dòng)舉措，加強(qiáng)國內(nèi)封裝能力，并將其視為戰(zhàn)略差距。印度是另一個(gè)值得關(guān)注的參與者