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市場份額：先進封裝領(lǐng)域的代工廠與 OSAT

先進封裝市場無論在規(guī)模還是戰(zhàn)略重要性上都正在經(jīng)歷強勁增長。到 2024 年，先進封裝服務(wù)（包括倒裝芯片、扇出型、2.5D/3D 等）的收入將達(dá)到約400 億美元，約占整個半導(dǎo)體封裝市場的 57% 。

隨著這種轉(zhuǎn)變，封裝供應(yīng)商的競爭格局也在發(fā)生變化——代工廠商（如臺積電、三星、英特爾）現(xiàn)在是重要的封裝供應(yīng)商，而不僅僅是過去的 OSAT 公司。

臺積電是代工廠中最大的先進封裝供應(yīng)商。長期以來，臺積電一直以芯片制造而聞名，其集成服務(wù)（CoWoS、SoIC 及其扇出技術(shù) InFO）已發(fā)展成為價值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)線。

盡管如此，OSAT 公司仍然總體上處理大部分封裝，特別是對于不太先進的封裝和純粹的單位數(shù)量。日月光科技在與 SPIL 合并后，是迄今為止全球最大的封裝商。

2024 年，日月光的封裝和測試收入接近190 億美元，其中一半以上被視為先進封裝。日月光在高端領(lǐng)域的份額很重要，特別是因為它與臺積電合作進行 CoWoS 分包，并運營自己的扇出型生產(chǎn)線。第二大 OSAT 安靠 ( Amkor)的收入約為 70 億美元，并已轉(zhuǎn)向先進的 SiP（其在越南的新工廠就是這一雄心的證據(jù)）。中國大陸的長電科技和臺灣的力成科技(PTI) 是其他專注于先進節(jié)點的主要 OSAT（PTI 專門從事內(nèi)存堆疊，而長電科技為中國國產(chǎn)芯片引入了 2.5D 封裝）。

查看各個細(xì)分市場的份額很有用：在尖端的 2.5D/3D 細(xì)分市場（如基于中介層的集成），臺積電憑借 CoWoS 占據(jù)了最大份額。

在更主流的先進封裝（先進節(jié)點的倒裝芯片、扇出型晶圓級封裝等）中，OSAT 仍然占據(jù)非常強勢的地位。

而 ASE 等公司在消費和汽車芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段，三星和英特爾主要將其先進封裝用于自己或?qū)倏蛻舻漠a(chǎn)品，因此它們在商業(yè)市場的份額很小——但如果英特爾的代工業(yè)務(wù)增長，這種情況可能會改變（英特爾憑借經(jīng)驗自詡為“先進封裝的領(lǐng)先生產(chǎn)商”，已出貨 100 多種采用 2.5D/3D 封裝的產(chǎn)品，盡管大多數(shù)是內(nèi)部產(chǎn)品）。三星已經(jīng)為一些使用三星代工晶圓的客戶進行過封裝，但它尚未大規(guī)模出售封裝作為一項獨立服務(wù)。

一個重大動態(tài)是，代工廠和 OSAT 現(xiàn)在在曾經(jīng)界限分明的領(lǐng)域直接競爭。臺積電的成功實際上迫使 OSAT 向價值鏈上游移動（因此日月光投資于 CoWoS 能力）。相反，英特爾大力提供封裝服務(wù)可能會使其與 OSAT 展開競爭或合作。英特爾已表示愿意外包部分封裝業(yè)務(wù)——例如，它與日月光合作完成了 Ponte Vecchio 組裝的某些步驟。